日前，“E路向芯 智引未来”江苏集成电路产业·人才·金融创新发展研讨会在无锡市举办。来自省、市两级相关政府部门代表，高校及科研院校负责人，金融机构代表，无锡市集成电路产业科技镇长团团员后方单位学术带头人等80余人出席活动，共同探讨集成电路产业发展趋势、面临挑战及金融赋能产业的创新路径，为江苏省集成电路产业高质量发展注入澎湃动力。

经过多年的发展，无锡已形成了产业链条完整、上下游企业互为支撑和龙头企业集聚的集成电路产业生态。活动现场，《无锡市集成电路产业发展白皮书》与《无锡市集成电路产业标准体系建设指南》重磅发布。由电子与信息工程学院与中国物联网国际创新园联合共建的大学生实践基地揭牌，今后将为无锡集成电路产业输送更多科研力量。5名无锡市集成电路产业科技镇长团团员受聘为高投毅达研究院集成电路领域专家。未来，无锡市集成电路产业科技镇长团将在智库参谋、人才引育和金融对接方面加大支持力度，推动无锡集成电路产业向更高层次、更广领域发展。

在产学研项目合作签约环节，无锡中科德芯感知科技有限公司、江苏集萃深度感知技术研究所有限公司、元旭半导体科技（无锡）有限公司与南京大学、南京航空航天大学、南京理工大学签署合作协议，共同推动集成电路产业的技术创新和成果转化。

　　（锡组轩）